တက်ဘလက်တွင် လက်ဗွေရာအာရုံခံကိရိယာ Module Rigid-Flex PCB

တက်ဘလက် လက်ဗွေရာအာရုံခံကိရိယာ မော်ဂျူး အား တောင့်တင်းသော-Flex PCB ဖြေရှင်းချက် - Honflex

Honflex သည် ယုံကြည်စိတ်ချရသော တရုတ်ထုတ်လုပ်သူနှင့် ပေးသွင်းသူဖြစ်သည်။တက်ဘလက်တွင် လက်ဗွေရာအာရုံခံကိရိယာ Module Rigid-Flex PCBOEM/ODM တက်ဘလက်ပရောဂျက်များအတွက် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ဖြေရှင်းချက်များအား ပေးအပ်ခြင်း။ ကျွန်ုပ်တို့၏ တောင့်တင်းသော PCB များသည် mainboard နှင့် functional modules များကြားတွင် အရေးပါသော တံတားများအဖြစ် လုပ်ဆောင်ကာ အကန့်အသတ်ရှိသော စက်နေရာအတွင်းတွင် ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော 3D circuit routing ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

Core Applications များ

• Mainboard ချိတ်ဆက်မှုကို ပြသရန်-ပေါင်းစပ်ထားသော တောင့်တင်းသော ကွေးညွှတ်သော ဒီဇိုင်းသည် ချိတ်ဆက်မှုများကို လျော့နည်းစေသည်။ ပျော့ပျောင်းသောအပိုင်းများသည် ကျဉ်းမြောင်းသောနေရာများမှတဆင့် လမ်းကြောင်းပြောင်းသွားပြီး တောင့်တင်းသောနေရာများသည် ယာဉ်မောင်းအစိတ်အပိုင်းများကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
• လက်ဗွေအာရုံခံကိရိယာ မော်ဂျူး-ဘေးခလုတ် လက်ဗွေရာ ဒီဇိုင်းများအတွက် အထူးသင့်လျော်သည်။ တောင့်တင်းသောအပိုင်းသည် တိကျသောအာရုံခံကိရိယာနေရာချထားမှုကို ပံ့ပိုးပေးသော်လည်း ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ဆားကစ်သည် ပင်မဘုတ်သို့ တည်ငြိမ်သောအချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုကို သေချာစေသည်။
• ဘေးဘက်ခလုတ်များနှင့် မျက်နှာပြင်များ-ပါဝါခလုတ်များ၊ အသံအတိုးအကျယ်ခလုတ်များနှင့် Type-C ဘုတ်ခွဲများသည် လုံခြုံသောတပ်ဆင်ခြင်းနှင့် ထိရောက်သောအချက်ပြလွှဲပြောင်းမှုအတွက် ကျစ်လစ်တောင့်တင်းသော PCB များကို အသုံးပြုပါသည်။
• အင်တင်နာနှင့် စတီလပ်စ် အားသွင်းခြင်း-တောင့်တင်းသောအပိုင်းများသည် IC နှင့် သံလိုက်အစိတ်အပိုင်းများကို တည်ငြိမ်စေပြီး အင်တင်နာလမ်းကြောင်းကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေသော အပြင်အဆင်များက အကောင်းဆုံးဖြစ်စေသည်။

အဓိက အားသာချက်များ

• အာကာသ ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ပြုလုပ်ခြင်း-ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော ဆားကစ်များသည် 3D လမ်းကြောင်းကိုဖွင့်ပေးကာ အတွင်းပိုင်းနေရာကို ချဲ့ထွင်ကာ အလွန်ပါးလွှာသော တက်ဘလက်ဒီဇိုင်းများကို ပံ့ပိုးပေးသည်။
• မြင့်မားသော ယုံကြည်စိတ်ချရမှု-ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ လျှော့ချခြင်းနှင့် ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းပုံသည် တာရှည်ခံမှု၊ တုန်ခါမှုခံနိုင်ရည်နှင့် ရေရှည်တည်ငြိမ်မှုကို တိုးတက်စေသည်။
• အချက်ပြ သမာဓိ-EMI အကာအရံများနှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ထားသော မြေပြင်သည် အနှောင့်အယှက်အနည်းဆုံးဖြင့် တည်ငြိမ်သော လက်ဗွေအချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုကို သေချာစေသည်။
• ထိရောက်သောစည်းဝေးပွဲ-အစိတ်အပိုင်းအနည်းငယ်သည် SMT လုပ်ငန်းစဉ်များကို ရိုးရှင်းစေပြီး အမှားအယွင်းများကို လျှော့ချကာ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေသည်။
• သည်းခံနိုင်မှု စုပ်ယူမှု-လိုက်လျောညီထွေရှိသောအပိုင်းများသည် ဘက်ထရီချဲ့ထွင်ခြင်းနှင့် ဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံဆိုင်ရာကွဲလွဲမှုများနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသောချိတ်ဆက်မှုများကို ထိန်းသိမ်းထားသည်။

အဓိက နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ-

1. ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ-

တောင့်တင်းသောအပိုင်းအထူ- ချစ်ပ်ပြားနှင့် အစိတ်အပိုင်းထုပ်ပိုးမှုဖြင့် ကန့်သတ်ထားသော အထူများမှာ 0.8 mm၊ 1.0 mm၊ 1.2 mm စသည်တို့ဖြစ်သည်။

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော အပိုင်းအထူ- ကွေးနိုင်မှုသေချာစေရန် ပုံမှန်အားဖြင့် 0.12 မီလီမီတာနှင့် 0.3 မီလီမီတာအကြား အလွန်ပါးလွှာမှုကို လိုက်စားပါ။

တောင့်တင်းသောအပိုင်းအလွှာများ- အချက်ပြမှုရှုပ်ထွေးမှုပေါ်မူတည်၍ အလွှာ 4၊ 6၊ 8 သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို၍ ဖြစ်နိုင်သည်။

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော အပိုင်းအလွှာများ- ပုံမှန်အားဖြင့် အလွှာ 1-2 အလွှာ၊ အများဆုံး အလွှာ 4 ခု (ကွေး-ဘဝ လိုအပ်ချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသည်)။

Dimensional တည်ငြိမ်မှု- တင်းကျပ်သော-flex လမ်းဆုံချိန်ညှိမှု တိကျသေချာစေရန်အတွက် ချဲ့ထွင်ခြင်း/ကျုံ့နိုင်မှုနှုန်းသည် အလွန်နိမ့်သောအဆင့်များ (ဥပမာ၊ 0.05%) အတွင်း ထိန်းချုပ်ရန်လိုအပ်ပါသည်။

2. လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်-

အနိမ့်ဆုံး ခြေရာခံ အကျယ်/အကွာအဝေး- ပုံမှန်အားဖြင့် 3mil/3mil (0.075mm) သို့မဟုတ် 2mil/2mil fine-line circuitry ပင် လိုအပ်ပါသည်။

အချင်းနှင့် pad မှတဆင့် အနည်းဆုံး- HDI (High-Density Interconnect) PCBs အတွက်၊ microvia အချင်းသည် ပုံမှန်အားဖြင့် 0.1 မီလီမီတာ သို့မဟုတ် သေးငယ်သည်။

Impedance ထိန်းချုပ်မှု- ဘုံပစ်မှတ်တန်ဖိုးများသည် 50Ω (တစ်ခုတည်း-အဆုံး)၊ 90Ω (ကွဲပြားမှု၊ ဥပမာ၊ USB) နှင့် 100Ω (ကွဲပြားမှု၊ ဥပမာ၊ HDMI၊ MIPI) ±10%။

ထုတ်လွှင့်မှု လှိုင်းနှုန်း- ၎င်းသည် multi-Gbps per-channel တစ်ခုလျှင် မြန်နှုန်းမြင့်ဒေတာ ထုတ်လွှင့်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်၊၊ မြင့်မားသော ရုပ်ထွက်အရည်အသွေး၊ ဖရိမ်နှုန်းမြင့် ပုံရိပ်ဖော်ခြင်းဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးသည်။

လည်ပတ်မှုအပူချိန်- ၎င်းသည် -20°C မှ +70°C အတွင်းရှိပြီး၊ တင်းကြပ်သော စားသုံးသူ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ အသုံးပြုမှုပတ်ဝန်းကျင် လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

ဒိုင်နမစ်ကွေးညွှတ်ခြင်း- R=0.5 မီလီမီတာ ကွေးညွတ်သော အချင်းဝက်တွင်၊ ဒိုင်နမစ်ကွေးညွှတ်ခံနိုင်ရည်သည် ≥50,000-100,000 လည်ပတ်မှုဖြစ်သည်။

လျှောက်လွှာအခြေအနေများ

တက်ဘလက်ကွန်ပြူတာများရှိ တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB များ၏ အဓိကအပလီကေးရှင်းများသည် ဒိုင်းနမစ်ကွေးညွှတ်ခြင်း၊ သုံးဖက်မြင်လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်း သို့မဟုတ် အာကာသကန့်သတ်ထားသောနေရာများ လိုအပ်သည့် အဓိကနေရာများကို အာရုံစိုက်သည်-

1. Display Panel နှင့် Mainboard အကြားချိတ်ဆက်မှု

ဤသည်မှာ တက်ဘလက်များတွင် ဂန္ထဝင်အရှိဆုံး အပလီကေးရှင်း ဇာတ်လမ်းဖြစ်သည်။ မျက်နှာပြင်သည် ပင်မဘုတ်ဖြင့် များပြားလှသော ဒေတာပေးပို့ခြင်း (ဥပမာ၊ ဗီဒီယိုအချက်ပြမှုများ၊ ထိတွေ့အချက်ပြမှုများ)၊ LCD သို့မဟုတ် OLED မျက်နှာပြင်များကို ပင်မဘုတ်သို့ ချိတ်ဆက်ရန် လိုအပ်သည်။

2. Fingerprint Modules

လက်ဗွေရာ မော်ဂျူးကို ပုံမှန်အားဖြင့် ပါဝါခလုတ်အောက်တွင် သို့မဟုတ် သီးခြားရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာခလုတ်ဧရိယာတွင် ပေါင်းစပ်ထားသည်။ အလွန်အကန့်အသတ်ရှိသော အတွင်းပိုင်းတက်ဘလက်နေရာလွတ်ကြောင့်၊ တောင့်တင်းသော flex PCB များသည် ပျော့ပြောင်းနိုင်သော circuit boards (flex section) မှတဆင့် mainboard processor သို့ လက်ဗွေအာရုံခံကိရိယာ (တင်းကျပ်သည့်အပိုင်း) ကို တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။ ၎င်းသည် ဘက်ထရီများ သို့မဟုတ် အခြားအစိတ်အပိုင်းများပတ်ပတ်လည်တွင် လိုက်လျောညီထွေစွာ လမ်းကြောင်းပြောင်းနေချိန်တွင် အာရုံခံကိရိယာ၏ မွေးရာပါ တောင့်တင်းတည်ငြိမ်မှုကို သေချာစေပြီး အတွင်းပိုင်းအတွဲလိုက်နေရာကို ထိန်းသိမ်းပေးသည်။

3. Battery နှင့် Power Management Circuits များ

ဘက်ထရီကာကွယ်ရေးဘုတ်များနှင့် ပင်မပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှု အိုင်စီများ (PMIC) အကြား ချိတ်ဆက်မှု။

ကျွန်ုပ်တို့၏တန်ဖိုးနှင့် ကတိကဝတ်

ကျွန်ုပ်တို့သည် မိုဘိုင်းကဏ္ဍအတွက် စက်မှုလုပ်ငန်း ဦးဆောင် adapter/ rigid-flex PCB ဖြေရှင်းချက်များကို ပံ့ပိုးပေးရာတွင် အထူးပြုပါသည်။ စံနှုန်းမြင့်သော ယုံကြည်စိတ်ချရသော ထုတ်ကုန်များအပြင်၊ ကျွန်ုပ်တို့တွင် ခိုင်မာသော ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်သည့် ဒီဇိုင်း၊ သရုပ်ဖော်မှု ပိုကောင်းအောင်နှင့် စိတ်ကြိုက် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု စွမ်းရည်များရှိသည်။ တိကျသော circuit processing၊ material science၊ thermodynamic simulation နှင့် signal integrity analysis တွင် နက်ရှိုင်းသောကျွမ်းကျင်မှုဖြင့်၊ concept design မှ mass production သို့ အပြည့်အဝ ပံ့ပိုးကူညီမှု၊ သတ်မှတ်ထားသော ID ဒီဇိုင်းများ၊ stacked architectures နှင့် imaging performance objectives များအတွက် သုံးစွဲသူများနှင့် အနီးကပ် လုပ်ဆောင်နိုင်ပါသည်။ ဆန်းသစ်တီထွင်ထားသော အင်ဂျင်နီယာနည်းပညာဖြင့် ပိုမိုရှင်းလင်းပြတ်သားပြီး ပိုမိုတည်ငြိမ်ပြီး ဆန်းသစ်သောရိုက်ကူးမှုအတွေ့အကြုံများကို ဖန်တီးပေးခြင်းဖြင့် မိုဘိုင်းပုံရိပ်ဖော်စနစ်များ၏ တည်နေရာနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် ကန့်သတ်ချက်များကို ကျော်လွှားနိုင်ရန် သုံးစွဲသူများအား ကူညီပေးရန် ကျွန်ုပ်တို့ကတိပြုပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် သင်၏ယုံကြည်စိတ်ချရသော အဓိကအစိတ်အပိုင်းလုပ်ဖော်ကိုင်ဖက်ဖြစ်သည်။

အဘယ်ကြောင့် Honflex ကိုရွေးချယ်သနည်း။

• တရုတ်နိုင်ငံရှိ ပရော်ဖက်ရှင်နယ် တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB စက်ရုံ
• OEM/ODM စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုကို ပံ့ပိုးပါ။
• အစုလိုက်ဝယ်ယူသူများအတွက် အပြိုင်အဆိုင်စျေးနှုန်း
• အဆင့်မြင့်တိကျသောထုတ်လုပ်မှုနှင့်အတူတည်ငြိမ်အရည်အသွေး

ကြှနျုပျတို့ကိုဆကျသှယျရနျ

ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်အချက်အလက်များအတွက် သို့မဟုတ် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုကို ဆွေးနွေးရန်-

ကျေးဇူးပြု၍ မေးမြန်းစုံစမ်းနိုင်ပါသည်။

အဆက်အသွယ်များ-

Terry Ding (Ding Rui), VP

ဖုန်း+86 18750290300

အီးမေးလ်-rding@hon-flex.com

Rick Wang (Wang Yuhe)၊ စီးပွားရေးမန်နေဂျာ

ဖုန်း+86 15959382432

အီးမေးလ်-yhwang@hon-flex.com

ဝဘ်ဆိုဒ်-https://www.hongflex.com