ထုတ်ကုန်များ
တက်ဘလက်ကင်မရာ Rigid-Flex PCB
  • တက်ဘလက်ကင်မရာ Rigid-Flex PCBတက်ဘလက်ကင်မရာ Rigid-Flex PCB

တက်ဘလက်ကင်မရာ Rigid-Flex PCB

Honflex သည် တရုတ်နိုင်ငံတွင် ထိပ်တန်းထုတ်လုပ်သူနှင့် Tablet Camera Rigid-Flex PCB ၏ ပံ့ပိုးပေးသူဖြစ်ပြီး မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ ဒီဇိုင်းနှင့် တိကျစွာ ထုတ်လုပ်မှုတွင် အထူးပြုပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏စက်ရုံသည် အလွန်ပါးလွှာပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော PCBs များကို အလွန်ကောင်းမွန်သော အချက်ပြခိုင်မာမှုဖြင့် ထုတ်ပေးပါသည်။ OEM/ODM ဝယ်ယူမှုများအတွက် စံပြအကောင်းဆုံး၊ Honflex ဖြေရှင်းချက်များသည် စက်၏ပါးလွှာမှု၊ အပူငွေ့ပျံ့ခြင်းနှင့် ကမ္ဘာ့တက်ဘလက်အမှတ်တံဆိပ်များအတွက် အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။

Honflex သည် Tablet Camera Rigid-Flex PCB ဖြေရှင်းချက်များကို အထူးပြုသည့် တရုတ်ထိပ်တန်းထုတ်လုပ်သူနှင့် ပေးသွင်းသူဖြစ်သည်။ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ တက်ဘလက် OEM များနှင့် ODM များအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး၊ ကျွန်ုပ်တို့၏ဘုတ်များသည် စက်ပစ္စည်းနေရာလွတ်၊ အချက်ပြခိုင်မာမှုနှင့် စက်ပိုင်းဆိုင်ရာကြာရှည်ခံမှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်ပေးသည့် အလွန်ပါးလွှာသော၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားသော ချိတ်ဆက်မှုများကို ပေးဆောင်ပါသည်။

ပင်မဖွဲ့စည်းပုံနှင့် အင်္ဂါရပ်များ-

1. display panel နှင့် mainboard အကြား ချိတ်ဆက်မှု- ဤသည်မှာ အသုံးအများဆုံး application ဖြစ်သည်။ LCD သို့မဟုတ် OLED ဖန်သားပြင်များသည် ပုံမှန်အားဖြင့် မြင့်မားသောပေါင်းစပ် တောင့်တင်းသော အားပျော့ PCB များမှတစ်ဆင့် ပင်မဘုတ်သို့ ချိတ်ဆက်သည်။ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောအပိုင်းသည် ပတ္တာများ သို့မဟုတ် ကျဉ်းမြောင်းသောကိရိယာအနားများမှတစ်ဆင့် ချည်ကြိုးများကို လွယ်ကူစွာချည်ပေးနိုင်သော်လည်း တောင့်တင်းသောအပိုင်းသည် display driver board အတွက် အလွှာအဖြစ် တိုက်ရိုက်လုပ်ဆောင်နိုင်ပြီး ချိတ်ဆက်ကိရိယာနှင့် ကြိုးအသုံးပြုမှုကို လျှော့ချနိုင်သည်။

2. ကင်မရာမော်ဂျူးများ- ရှေ့နှင့်နောက်ကင်မရာများသည် တိကျသောနေရာချထားမှုနှင့် တည်ငြိမ်သောအချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုလိုအပ်သည်။ ကင်မရာမော်ဂျူးသို့ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောအပိုင်းကို တိုက်ရိုက်ဂဟေဆက်ခြင်းဖြင့် အသံအတိုးအကျယ်ကို လျှော့ချပေးပြီး တပ်ဆင်မှုအတွင်း အာရုံစူးစိုက်မှု ချိန်ညှိမှုကို ခွင့်ပြုသည်။

3. ခလုတ်များနှင့် ဘေးထွက်ဆားကစ်များ- ပါဝါခလုတ်များ၊ အသံအတိုးအကျယ်ခလုတ်များနှင့် Type-C အင်တာဖေ့စ်ဘုတ်ခွဲများသည် အများအားဖြင့် ကျစ်လစ်တောင့်တင်းသော PCB များကို အသုံးပြုကြသည်။ တောင့်တင်းသောအပိုင်းသည် အင်တာဖေ့စ်ကို လုံခြုံစေပြီး၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောအပိုင်းသည် ပင်မဘုတ်သို့ အချက်ပြမှုများကို ပေးပို့သည်။

4. Antenna နှင့် stylus အားသွင်း module များ- အချို့သော အဆင့်မြင့် တက်ဘလက်များသည် အင်တင်နာများ သို့မဟုတ် stylus ကြိုးမဲ့အားသွင်းကွိုင်များကို တင်းကျပ်-flex PCBs များအဖြစ် ပေါင်းစပ်ထားပြီး၊ layout optimization အတွက် ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောအပိုင်းနှင့် သံလိုက်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် driver IC များကို လုံခြုံစေရန်အတွက် တောင့်တင်းသောအပိုင်းကို အသုံးပြုထားသည်။

အဓိက စွမ်းဆောင်ရည် အားသာချက်များ-

1. နေရာအများဆုံးအသုံးချခြင်း- လိုက်လျောညီထွေရှိသောအပိုင်းသည် သုံးဖက်မြင်လမ်းကြောင်းအတွက် ကွေးညွှတ်နိုင်စေကာ ဒီဇိုင်နာများအား ပင်မဘုတ်အောက်ရှိ ကွက်လပ်များနှင့် ဘက်ထရီအစွန်းတလျှောက်ရှိ ထောင့်များကို အသုံးချနိုင်စေကာ တက်ဘလက်များကို ပိုမိုပါးလွှာပြီး ပေါ့ပါးစေရန်အတွက် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။

2. မြင့်မားသောယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်တုန်ခါမှုကိုခံနိုင်ရည်- ၎င်းသည်များစွာသော plug-and-play connectors များနှင့်ဂဟေအဆစ်များကိုဖယ်ရှားပေးသည်။ ပေါင်းစပ်ဖွဲ့စည်းပုံတစ်ခုအနေဖြင့်၊ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသောအပိုင်းသည် တုန်ခါမှု သို့မဟုတ် ကျဆင်းသွားသည့်အကျိုးသက်ရောက်မှုများအတွင်း ကူရှင်ကိုပံ့ပိုးပေးကာ ချိတ်ဆက်မှုပြတ်တောက်ခြင်းများကို ကာကွယ်ပေးကာ board-to-board connector ဖြေရှင်းချက်များထက် ပိုမိုယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ပေးဆောင်သည်။

3. Signal ခိုင်မာမှု- မြန်နှုန်းမြင့် အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုတွင်၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများသည် အချက်ပြထင်ဟပ်မှုနှင့် အနှောင့်အယှက်ဖြစ်စေနိုင်သော အရင်းအမြစ်များဖြစ်သည်။ Rigid-flex PCB များသည် mainboard မှ functional modules များဆီသို့ စဉ်ဆက်မပြတ် impedance control ကို ရရှိပြီး signal ဆုံးရှုံးမှုနှင့် electromagnetic interference ကို လျှော့ချပေးကာ ကြည်လင်ပြတ်သားသော display များနှင့် HD ကင်မရာများအတွက် အရေးကြီးပါသည်။

4. ရိုးရှင်းသော တပ်ဆင်ခြင်း- ဘုတ်ပြားတစ်ခုတွင် အစိတ်အပိုင်းများစွာကို ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့်၊ ၎င်းသည် SMT တပ်ဆင်ခြင်းနှင့် စက်တပ်ဆင်ခြင်းအတွက် အစိတ်အပိုင်းအရေအတွက်ကို လျှော့ချပေးကာ တပ်ဆင်မှုအမှားများကို လျော့နည်းစေပြီး ထုတ်လုပ်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။

5. ခံနိုင်ရည်စုပ်ယူမှု- ဘက်ထရီများသည် အားသွင်း/ထုတ်လွှတ်ချိန်တွင် အပူပိုင်းချဲ့ထွင်မှု အနည်းငယ်နှင့် ကျုံ့သွားကာ ၎င်းတို့၏ တပ်ဆင်ထားသော လေယာဉ်သည် ပင်မဘုတ်နှင့် မကြာခဏ ကွဲပြားသည်။ Rigid-flex PCB များသည် တုန်ခါမှု သို့မဟုတ် သေးငယ်သောဘက်ထရီပုံသဏ္ဍာန်ရှိနေသော်လည်း ယုံကြည်စိတ်ချရသောချိတ်ဆက်မှုများကို အာမခံပေးကာ ခံနိုင်ရည်အား စုပ်ယူပါသည်။

6. Camera module ပေါင်းစည်းခြင်း- ကင်မရာ module များသည် ကျစ်လျစ်ပြီး ထူးခြားစွာ နေရာချထားသည် (ပုံမှန်အားဖြင့် အစွန်းများ သို့မဟုတ် ထောင့်များတွင်)။ Rigid-flex PCBs များသည် တောင့်တင်းသောအပိုင်းကို ကင်မရာချစ်ပ်များသယ်ဆောင်ရန် ခွင့်ပြုပေးကာ ကွေးညွှတ်နိုင်သောအပိုင်းသည် ပင်မဘုတ်ဆီသို့ ကွေးသွားကာ spatial misalignment ပြဿနာများကို ဖြေရှင်းနေစဉ်တွင် အစိတ်အပိုင်းတည်ငြိမ်မှုကို သေချာစေသည်။

အဓိက နည်းပညာဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ-

1. ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာ ကန့်သတ်ချက်များ-

တောင့်တင်းသောအပိုင်းအထူ- ချစ်ပ်ပြားနှင့် အစိတ်အပိုင်းထုပ်ပိုးမှုဖြင့် ကန့်သတ်ထားသော အထူများမှာ 0.8 mm၊ 1.0 mm၊ 1.2 mm စသည်တို့ဖြစ်သည်။

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော အပိုင်းအထူ- ကွေးနိုင်မှုသေချာစေရန် ပုံမှန်အားဖြင့် 0.12 မီလီမီတာနှင့် 0.3 မီလီမီတာအကြား အလွန်ပါးလွှာမှုကို လိုက်စားပါ။

တောင့်တင်းသောအပိုင်းအလွှာများ- အချက်ပြမှုရှုပ်ထွေးမှုပေါ်မူတည်၍ အလွှာ 4၊ 6၊ 8 သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပို၍ ဖြစ်နိုင်သည်။

ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိသော အပိုင်းအလွှာများ- ပုံမှန်အားဖြင့် အလွှာ 1-2 အလွှာ၊ အများဆုံး အလွှာ 4 ခု (ကွေး-ဘဝ လိုအပ်ချက်များကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသည်)။

Dimensional တည်ငြိမ်မှု- တင်းကျပ်သော-flex လမ်းဆုံချိန်ညှိမှု တိကျသေချာစေရန်အတွက် ချဲ့ထွင်ခြင်း/ကျုံ့နိုင်မှုနှုန်းသည် အလွန်နိမ့်သောအဆင့်များ (ဥပမာ၊ 0.05%) အတွင်း ထိန်းချုပ်ရန်လိုအပ်ပါသည်။


2. လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်-

အနိမ့်ဆုံး ခြေရာခံ အကျယ်/အကွာအဝေး- ပုံမှန်အားဖြင့် 3mil/3mil (0.075mm) သို့မဟုတ် 2mil/2mil fine-line circuitry ပင် လိုအပ်ပါသည်။

အချင်းနှင့် pad မှတဆင့် အနည်းဆုံး- HDI (High-Density Interconnect) PCBs အတွက်၊ microvia အချင်းသည် ပုံမှန်အားဖြင့် 0.1 မီလီမီတာ သို့မဟုတ် သေးငယ်သည်။

Impedance ထိန်းချုပ်မှု- ဘုံပစ်မှတ်တန်ဖိုးများသည် 50Ω (တစ်ခုတည်း-အဆုံး)၊ 90Ω (ကွဲပြားမှု၊ ဥပမာ၊ USB) နှင့် 100Ω (ကွဲပြားမှု၊ ဥပမာ၊ HDMI၊ MIPI) ±10%။

ထုတ်လွှင့်မှု လှိုင်းနှုန်း- ၎င်းသည် multi-Gbps per-channel တစ်ခုလျှင် မြန်နှုန်းမြင့်ဒေတာ ထုတ်လွှင့်မှုကို ပံ့ပိုးပေးသည်၊၊ မြင့်မားသော ရုပ်ထွက်အရည်အသွေး၊ ဖရိမ်နှုန်းမြင့် ပုံရိပ်ဖော်ခြင်းဆိုင်ရာ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးသည်။

လည်ပတ်မှုအပူချိန်- ၎င်းသည် -20°C မှ +70°C အတွင်းရှိပြီး၊ တင်းကြပ်သော စားသုံးသူ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများ အသုံးပြုမှုပတ်ဝန်းကျင် လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီပါသည်။

လျှောက်လွှာအခြေအနေများ

တက်ဘလက်ကွန်ပြူတာများရှိ တင်းကျပ်-ပျော့ပြောင်း PCB များ၏ အဓိကအပလီကေးရှင်းများသည် ဒိုင်းနမစ်ကွေးညွှတ်ခြင်း၊ သုံးဖက်မြင်လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်း သို့မဟုတ် အာကာသကန့်သတ်ထားသောနေရာများ လိုအပ်သည့် အဓိကနေရာများကို အာရုံစိုက်သည်-

1. Display Panel နှင့် Mainboard အကြားချိတ်ဆက်မှု

ဤသည်မှာ တက်ဘလက်များတွင် ဂန္ထဝင်အရှိဆုံး အပလီကေးရှင်း ဇာတ်လမ်းဖြစ်သည်။ မျက်နှာပြင်သည် ပင်မဘုတ်ဖြင့် များပြားလှသော ဒေတာပေးပို့ခြင်း (ဥပမာ၊ ဗီဒီယိုအချက်ပြမှုများ၊ ထိတွေ့အချက်ပြမှုများ)၊ LCD သို့မဟုတ် OLED မျက်နှာပြင်များကို ပင်မဘုတ်သို့ ချိတ်ဆက်ရန် လိုအပ်သည်။

2. Camera Modules

ခေတ်မီတက်ဘလက်များတွင် ပုံမှန်အားဖြင့် ရှေ့နှင့်နောက်ကင်မရာများပါရှိပြီး၊ အနက်ပိုင်းအာရုံခံကင်မရာများ (တည်ဆောက်ပုံအလင်း သို့မဟုတ် ToF မှန်ဘီလူးများကဲ့သို့)၊ ပင်မဘုတ်သို့ compact camera modules (CCM) ကို ချိတ်ဆက်ခြင်းအပါအဝင် အဆင့်မြင့်မော်ဒယ်အချို့ပါရှိသည်။

3. Battery နှင့် Power Management Circuits များ

ဘက်ထရီကာကွယ်ရေးဘုတ်များနှင့် ပင်မပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှု အိုင်စီများ (PMIC) အကြား ချိတ်ဆက်မှု။

Tablet Camera Rigid-Flex PCB

ကျွန်ုပ်တို့၏တန်ဖိုးနှင့် ကတိကဝတ်

ကျွန်ုပ်တို့သည် မိုဘိုင်းကဏ္ဍအတွက် စက်မှုလုပ်ငန်း ဦးဆောင် adapter/ rigid-flex PCB ဖြေရှင်းချက်များကို ပံ့ပိုးပေးရာတွင် အထူးပြုပါသည်။ စံနှုန်းမြင့်သော ယုံကြည်စိတ်ချရသော ထုတ်ကုန်များအပြင်၊ ကျွန်ုပ်တို့တွင် ခိုင်မာသော ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်သည့် ဒီဇိုင်း၊ သရုပ်ဖော်မှု ပိုကောင်းအောင်နှင့် စိတ်ကြိုက် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု စွမ်းရည်များရှိသည်။ တိကျသော circuit processing၊ material science၊ thermodynamic simulation နှင့် signal integrity analysis တွင် နက်ရှိုင်းသောကျွမ်းကျင်မှုဖြင့်၊ concept design မှ mass production သို့ အပြည့်အဝ ပံ့ပိုးကူညီမှု၊ သတ်မှတ်ထားသော ID ဒီဇိုင်းများ၊ stacked architectures နှင့် imaging performance objectives များအတွက် သုံးစွဲသူများနှင့် အနီးကပ် လုပ်ဆောင်နိုင်ပါသည်။ ဆန်းသစ်တီထွင်ထားသော အင်ဂျင်နီယာနည်းပညာဖြင့် ပိုမိုရှင်းလင်းပြတ်သားပြီး ပိုမိုတည်ငြိမ်ပြီး ဆန်းသစ်သောရိုက်ကူးမှုအတွေ့အကြုံများကို ဖန်တီးပေးခြင်းဖြင့် မိုဘိုင်းပုံရိပ်ဖော်စနစ်များ၏ တည်နေရာနှင့် စွမ်းဆောင်ရည် ကန့်သတ်ချက်များကို ကျော်လွှားနိုင်ရန် သုံးစွဲသူများအား ကူညီပေးရန် ကျွန်ုပ်တို့ကတိပြုပါသည်။ ကျွန်ုပ်တို့သည် သင်၏ယုံကြည်စိတ်ချရသော အဓိကအစိတ်အပိုင်းလုပ်ဖော်ကိုင်ဖက်ဖြစ်သည်။

ကြှနျုပျတို့ကိုဆကျသှယျရနျ

ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်အချက်အလက်များအတွက် သို့မဟုတ် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုကို ဆွေးနွေးရန်-


ကျေးဇူးပြု၍ မေးမြန်းစုံစမ်းနိုင်ပါသည်။

အဆက်အသွယ်များ-


Terry Ding (Ding Rui), VP

ဖုန်း+86-18750290300

အီးမေးလ်-rding@hon-flex.com


Rick Wang (Wang Yuhe)၊ စီးပွားရေးမန်နေဂျာ

ဖုန်း+86-15959382432

အီးမေးလ်-yhwang@hon-flex.com


ဝဘ်ဆိုဒ်-https://www.hongflex.com


Honflex တက်ဘလက်ကင်မရာ Rigid-Flex PCB သည် အရည်အသွေးမြင့်၊ အလွန်ပါးလွှာပြီး အရည်အသွေးမြင့် PCBs များကို ရှာဖွေနေသည့် တက်ဘလက် OEMs၊ ODMs နှင့် အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းဝယ်ယူရေးမန်နေဂျာများအတွက် စံပြဖြစ်သည်။ ကျွန်ုပ်တို့၏စက်ရုံသည် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာတက်ဘလက်ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းပေးရန်အတွက် အစုလိုက်အမှာစာများ၊ စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်မှုများနှင့် turnkey ဖြေရှင်းချက်များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။
စုံစမ်းမေးမြန်းရန်ပေးပို့ပါ။
ဆက်သွယ်ရန်အချက်အလက်
  • လိပ်စာ

    အမှတ် 19၊ Xianghai လမ်း၊ Xiang'an စက်မှုဇုံ၊ မီးရှူးတိုင် အဆင့်မြင့်နည်းပညာရပ်၊ Xiamen City၊ China

  • Tel

  • အီးမေးလ်

    yhwang@hon-flex.com

တရုတ်နိုင်ငံတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရသော FPC ထုတ်လုပ်သူ သို့မဟုတ် ပေးသွင်းသူကို ရှာဖွေနေပါသလား။ သင်၏စုံစမ်းမေးမြန်းမှုကို Honflex သို့ယနေ့ပေးပို့ပါ။ ကျွန်ုပ်တို့၏ အတွေ့အကြုံရှိ အင်ဂျင်နီယာနှင့် အရောင်းအဖွဲ့များသည် နည်းပညာပံ့ပိုးမှု၊ ဖြေရှင်းချက် အကြံပြုချက်များ၊ ယှဉ်ပြိုင်မှုရှိသော ကုန်ထုတ်လုပ်မှု အဆိုပြုချက်များကို ချက်ခြင်းတုံ့ပြန်ပါမည်။
သတင်းအကြံပြုချက်များ
X
သင့်အား ပိုမိုကောင်းမွန်သောကြည့်ရှုမှုအတွေ့အကြုံကို ပေးဆောင်ရန်၊ ဆိုက်အသွားအလာကို ပိုင်းခြားစိတ်ဖြာပြီး အကြောင်းအရာကို ပုဂ္ဂိုလ်ရေးသီးသန့်ပြုလုပ်ရန် ကျွန်ုပ်တို့သည် ကွတ်ကီးများကို အသုံးပြုပါသည်။ ဤဆိုက်ကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ cookies အသုံးပြုမှုကို သင်သဘောတူပါသည်။ ကိုယ်ရေးအချက်အလက်မူဝါဒ
ငြင်းပယ်ပါ။လက်ခံပါတယ်။